近期手機中框與后蓋一體化方案的大曲度3.5D、4D再起熱潮，不僅玻璃、陶瓷可實現(xiàn)一體化unibody方案，塑膠也可以。中框與后蓋一體化的3.5D復(fù)合板材塑膠外殼或?qū)⒊蔀?G手機的一大亮點。據(jù)了解目前通達、阿特斯、兆奕等都在開發(fā)3.5D復(fù)合板材甚至有部分已實現(xiàn)小批量量產(chǎn)。據(jù)行業(yè)預(yù)測，3.5D手機后蓋或?qū)⒃谀甑讻_量。

一：3.5D復(fù)合板材的優(yōu)勢：

目前塑膠外殼實現(xiàn)中框后蓋一體化的工藝主要有注塑仿玻璃和高壓成型。通過優(yōu)化現(xiàn)有3D手機后蓋的加工工藝，3.5D復(fù)合板手機后蓋已成為5G手機一大亮點，最近華為、OPPO、vivo、三星等發(fā)布的幾款中端5G手機上，高壓成型復(fù)合板成為主流趨勢；

3.5D復(fù)合板的優(yōu)勢：

1.高壓成型相比注塑仿玻璃（貼膜難度大以及成本較高）技術(shù)更加成熟，成本較低；

2.經(jīng)過直接成型出背板與中框一體的手機后蓋，使整個手機后蓋的顏色及表面硬度整體一致；

3.由于后蓋側(cè)邊支撐的原因，成型后熱收縮變小，平面度因素影響小，從而使整體平面度有所提高，可以達到0.3；

4.一體式結(jié)構(gòu)產(chǎn)品外觀效果佳，整體圓潤美觀，握持感好；

5.將中框結(jié)構(gòu)與后蓋結(jié)合達到的一體成型結(jié)構(gòu)，不用采用鋁合金中框的分段式結(jié)構(gòu)，不會產(chǎn)生組裝間隙。

3.5D復(fù)合板加工難點：

5G手機復(fù)合板3.5D后蓋，選用漸變色印刷與UV轉(zhuǎn)印、電鍍、高壓成型、硬化、CNC加工等工藝結(jié)合，產(chǎn)品外觀及可靠性等質(zhì)量，值得推廣，但是現(xiàn)階段后續(xù)的很多工藝還需要經(jīng)過多次驗證；3.5D復(fù)合板的優(yōu)勢明顯，同時加工也迎來新的挑戰(zhàn)。

1、為了保證高拉伸后的性能穩(wěn)定性，對膠水、油墨材料的張力要求變化大；

2、高壓成型內(nèi)扣深度和出模結(jié)構(gòu)也有所變化；

3、此外在高壓成型后的后處理工序加硬、CNC等也至關(guān)重要。

二：3.5D復(fù)合板材CNC加工，一次裝夾完成多種工藝加工需求：

2020年5G手機塑膠外殼3.5D復(fù)合板材加工難點，那么除了高壓成型等關(guān)鍵工藝，對后處理CNC來說又會有什么不同呢？

CNC加工是對成型加硬后的半成品進行音量按鍵、喇叭等部位的鉆孔修邊。之前的3D復(fù)合板和鋁塑復(fù)合中框是分開加工，而3.5D的則相當(dāng)于將兩個產(chǎn)品組合在一起加工。外殼材質(zhì)經(jīng)過高拉伸后，對加工刀具要求有所不同。此外3.5D復(fù)合板相比之前加工的鋁塑復(fù)合中框弧度更明顯，因此對裝夾難度加大。

3.5D復(fù)合板手機外殼在2020年下半年可能會沖量，在這期間加工良率也有待進一步提高。除了在PC/PMMA板材、油墨、高壓成型等材料以及加工設(shè)備、技術(shù)上的優(yōu)化，針對中框后蓋一體化的3.5D復(fù)合板高壓成型，鑫臺銘能夠有效提高加工效率，以及精度。