5G手機上復(fù)合板3.5D后蓋，采用顏色漸變包裝印刷與 UV轉(zhuǎn)印紙、電鍍工藝、高壓成型、硬底化、CNC加工等加工工藝融合，商品外型及可信性等品質(zhì)，非常值得營銷推廣，可是目前事后的許多加工工藝還必須歷經(jīng)數(shù)次認證；3.5D 復(fù)合板材的優(yōu)點顯著，另外加工也邁入新的挑戰(zhàn)。以便確保高拉申后的特性可靠性，對強力膠、印刷油墨原材料的支撐力規(guī)定轉(zhuǎn)變大；高壓成型內(nèi)扣深層和脫模構(gòu)造也有一定的轉(zhuǎn)變；除此之外在高壓成型后的后處理工藝工藝流程加硬、CNC等也尤為重要。

3.5D 復(fù)合板的加工難度系數(shù)：今年5G手機上塑膠外殼3.5D 復(fù)合板材加工難題，那么對高壓成型等重要加工工藝而言又具什么不同呢？

目前塑膠外殼實現(xiàn)中框后蓋一體化的工藝主要有注塑仿玻璃和高壓成型。通過優(yōu)化現(xiàn)有3D手機后蓋的加工工藝，3.5D復(fù)合板后蓋已成為5G手機一大亮點。

3.5D復(fù)合板的優(yōu)勢：

1.高壓成型相比注塑仿玻璃（貼膜難度大以及成本較高）技術(shù)更加成熟，成本較低；

2.經(jīng)過直接成型出背板與中框一體的手機后蓋，使整個手機后蓋的顏色及表面硬度整體一致；

3.由于后蓋側(cè)邊支撐的原因，成型后熱收縮變小，平面度因素影響小，從而使整體平面度有所提高，可以達到0.3；

4.一體式結(jié)構(gòu)產(chǎn)品外觀效果佳，整體圓潤美觀，握持感好；

5.將中框結(jié)構(gòu)與后蓋結(jié)合達到的一體成型結(jié)構(gòu)，不用采用鋁合金中框的分段式結(jié)構(gòu)，不會產(chǎn)生組裝間隙。

3.5D復(fù)合板加工難點：

5G手機復(fù)合板3.5D后蓋，選用漸變色印刷與UV轉(zhuǎn)印、電鍍、鑫臺銘高壓成型機、硬化、CNC加工等工藝結(jié)合，產(chǎn)品外觀及可靠性等質(zhì)量，值得推廣，但是現(xiàn)階段后續(xù)的很多工藝還需要經(jīng)過多次驗證；3.5D復(fù)合板的優(yōu)勢明顯，同時加工也迎來新的挑戰(zhàn)。

1、為了保證高拉伸后的性能穩(wěn)定性，對膠水、油墨材料的張力要求變化大；

2、高壓成型內(nèi)扣深度和出模結(jié)構(gòu)也有所變化；

3、此外在高壓成型后的后處理工序加硬、CNC等也至關(guān)重要。

鑫臺銘高壓成型機方案：

1、采用伺服系統(tǒng)，低噪音，節(jié)能環(huán)保，可降低用電量最高達46%，發(fā)熱少，低油溫運行(在50度以內(nèi))，可延長液壓機的使用壽命，減少生產(chǎn)成本。

2、獨特的發(fā)熱系統(tǒng)裝置，可分段、分區(qū)控制溫度與壓力，整體溫差可控制在3度以內(nèi)，確保熱壓溫度的穩(wěn)定性，大大提高產(chǎn)品的良率。

3、經(jīng)精密設(shè)計，大大縮小設(shè)備體積，占地面積較小，同樣面積可增加放置設(shè)備，亦可放置在二樓。

4、可快速升溫、降溫，且無需伸縮托盤，大大提高生產(chǎn)效率。

5、設(shè)備裝有陶瓷發(fā)熱磚的烤盤，可瞬間對特殊膜片加熱至200°-300°，節(jié)約烘烤時間，提高產(chǎn)能。

6、下模板可外接油溫機，保證下模溫度穩(wěn)定在±1°，從而保證產(chǎn)品的良率。